Circuits imprimés: les acteurs se positionnent pour fournir les nouvelles générations
Le smartphone, l'Adas, la 5G sont des locomotives qui font évoluer le circuit imprimé vers toujours plus de miniaturisation et de densité en composants. On assiste actuellement à une consolidation dans ce domaine. Les grands fabricants cherchent à enrichir leurs offres avec de nouveaux supports comme les Substrate Like PCB (SLP).
 
Pour accéder au contenu de cet article :